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데이빗의 반도체 이야기

반도체 PI 직무란? 공정 통합 전문가의 역할과 단위 공정 엔지니어와의 차이

by 데이빗_ 2025. 6. 13.
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반도체 PI 직무란? 공정 통합 전문가의 역할과 단위 공정 엔지니어와의 차이

반도체 산업은 수십 개의 정밀한 공정이 순차적으로 진행되는 복합 시스템입니다. 이 복잡한 공정들 사이를 유기적으로 연결하고, 목표 소자 구조와 성능을 달성할 수 있도록 전체를 설계하고 조율하는 역할을 맡은 사람이 바로 PI(Process Integration) 엔지니어입니다.

이 글에서는 반도체 회사에서의 PI 직무가 정확히 무엇을 하는지, 단위 공정 엔지니어(Process Engineer)와 어떤 점에서 다른지, 그리고 실제 현장에서 발생할 수 있는 사례를 통해 직무의 실체를 구체적으로 소개합니다.

 

PI 엔지니어


PI 엔지니어의 핵심 역할

1. 공정 흐름 설계 및 통합

반도체는 포토 → 식각 → 박막 증착 → 이온 주입 → 금속 배선 → CMP → 검사 등의 수십 개 공정이 반복되며 만들어집니다. 이 과정을 설계하고 조율하는 사람이 PI입니다.

예를 들어, 신제품 소자 개발 중 새로운 금속 배선을 추가하려고 할 때, 이 배선이 기존 공정에 어떤 영향을 주는지 분석해야 합니다. 금속이 식각 공정에서 과도하게 반응한다면, 전 단계인 박막 두께나 후단 CMP의 조건도 변경해야 할 수 있습니다. 이처럼 공정 간 인터페이스를 이해하고 조건을 조정하는 것이 PI의 핵심 업무입니다.

2. 불량 분석 및 수율 개선

소자가 완성되어 전기적 특성 측정을 했을 때, 수율이 급격히 떨어지는 현상이 발생했다고 가정해보겠습니다. 이때 단위 공정 엔지니어는 자신이 맡은 공정에서 문제가 있었는지 점검합니다. 하지만 전체 공정 흐름에서 어느 지점에서 문제가 발생했는지를 연결지어 분석하는 것은 PI의 역할입니다.

예를 들어, Gate 누설 전류가 증가했다면, 이는 포토 마스크 오정렬로 인한 CD(Control Dimension) 문제일 수도 있고, 식각 시 Sidewall이 과도하게 손상되어 누설이 발생했을 수도 있습니다. PI는 다양한 가능성을 열어두고 분석하고, 필요하다면 공정 순서를 변경하거나 공정 조건을 조정합니다.

3. 공정 조건 및 스펙 설정

제품 개발 초기에는 공정 스펙이 존재하지 않기 때문에 PI가 이를 정의해야 합니다. 예를 들어, 박막 두께는 몇 nm가 적절한지, 금속 라인의 너비(CD)는 어느 수준이어야 하는지 설정합니다. 이 조건은 전기적 특성과 직결되기 때문에, PI는 소자 특성과 시뮬레이션 결과를 바탕으로 최적 조건을 설정하고 공정 엔지니어와 협의합니다.

때로는 공정적으로 구현이 어려운 스펙을 요구받기도 합니다. 이럴 때 PI는 소자 성능과 공정 현실 사이에서 기술적 타협점을 도출해야 합니다.

4. 개발 일정 및 프로젝트 관리

PI는 단순히 기술적인 역할뿐 아니라 개발 프로젝트 전체의 관리 책임도 집니다. 예를 들어, 새로운 DRAM 소자 개발을 진행할 때, Wafer 투입 → 공정 진행 → 중간 점검(WAT, E-test) → 최종 전기적 평가까지의 일정을 관리하고, 각 단계에서 관련 부서와의 조율을 담당합니다.

공정 중 불량이 발생해 일정이 밀릴 경우, PI는 빠르게 대안을 제시하거나 실험 플로우를 재조정하여 일정 지연을 최소화하는 조정자(Coordinator) 역할도 수행합니다.


단위 공정 엔지니어와 PI 직무의 차이

구분 단위 공정 엔지니어 PI(Process Integration)
집중 범위 자신이 담당한 공정 (포토, 식각, 박막 등) 전체 공정 흐름과 조합
주요 업무 설비 안정화, 공정 개선, 품질 향상 공정 순서 설계, 불량 분석, 스펙 설정
필요 역량 공정 장비 및 레시피 이해 소자 구조 이해, 공정 간 영향 분석, 커뮤니케이션 능력
성과 지표 공정 수율, 설비 가동률, 불량률 감소 전체 수율, 개발 일정 준수, 조정력

간단히 말해, 단위 공정 엔지니어가 “깊이”에 집중한다면, PI는 “넓이와 연결”에 집중한다고 할 수 있습니다.


실제 사례로 보는 PI 직무

사례 ①: 공정 변경 시 발생하는 불량

식각 공정에서 새로운 가스를 적용하여 효율을 높이려던 프로젝트에서, 전기적 수율이 급격히 하락한 적이 있었습니다. 식각 엔지니어 입장에서는 Process window 안에서 문제가 없었지만, PI가 분석한 결과 해당 가스가 이후 박막 공정에서 박리(delamination)를 유도하고 있다는 사실이 드러났습니다. PI는 공정 순서를 변경하고, 금속층 두께를 재설정하여 수율을 회복시켰습니다.

사례 ②: 고객 요청에 따른 스펙 조정

고객이 요구한 소자 전류 특성을 만족시키기 위해 PI는 Gate 산화막 두께를 조정해야 했습니다. 그러나 너무 얇게 설정하면 누설 전류가 커지고, 너무 두꺼우면 소자 속도가 저하됩니다. PI는 E-test 데이터와 시뮬레이션을 바탕으로 최적 두께를 찾아내고, 공정 엔지니어와 협의하여 현실적으로 가능한 범위를 제시하였습니다.


자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1. 반도체 PI는 신입이 바로 할 수 있나요?

A. PI는 전반적인 공정과 소자 이해도가 요구되기 때문에, 일반적으로는 공정 엔지니어 경력을 쌓은 후 전환하는 경우가 많습니다. 그러나 최근에는 PI 전담 교육 프로그램을 운영하며 신입도 육성하는 회사가 늘고 있습니다.

Q2. PI는 어떤 전공이 유리한가요?

A. 전자공학, 재료공학, 신소재공학, 물리 등 소자/공정에 대한 이론적 기반이 있는 전공이 유리합니다. 그러나 직무 역량은 경험과 학습에 의해 더 크게 달라집니다.

Q3. PI는 야근이 많나요?

A. 일정 관리와 문제 해결에 따라 유동적이지만, 불량 이슈가 터졌을 때는 즉각적인 분석과 조정이 필요하기 때문에 유연한 대응이 요구됩니다.


맺음말

PI 직무는 반도체의 ‘통합 설계자’라 불릴 수 있을 만큼 중요한 역할을 합니다. 공정 하나하나를 넘어서 전체 제품의 구조와 성능을 책임지는 자리이기에, 높은 책임감과 전략적 사고가 요구됩니다.

단순히 공정을 넘어서 제품 전체의 큰 그림을 그리고 싶은 분이라면, PI는 당신의 커리어를 확장할 수 있는 이상적인 직무가 될 수 있습니다.

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